| 樹脂膠的分類 | 環(huán)氧樹脂膠 | 粘度 | 400(Pa·s) |
| 粘合材料類型 | 玻璃、電子元件、石材類、金屬類、陶瓷 | 剪切強(qiáng)度 | 25(MPa) |
| 活性使用期 | 180(min) | 有效物質(zhì)≥ | 100(%) |
| 工作溫度 | 175(℃) | 保質(zhì)期 | 6(個(gè)月) |
屬于低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill),流動(dòng)速度快,工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳,為CSP、BGA及Flip Chip 的組裝工藝提供了無(wú)可比擬的流動(dòng)性及固化速度??捎糜贐GA、CSP和Flip Chip。廣泛應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。1.高可靠性,耐熱和機(jī)械沖擊;2.黏度低,流動(dòng)快;3.固化前后顏色不一樣,方便檢驗(yàn);4.固化時(shí)間短,可大批量生產(chǎn);5.翻修性好,減少不良率。6.環(huán)保,符合RoHS要求。7.黏度=3500mPa.s;固化條件:120度10分鐘(有多種型號(hào)選擇,可100度低溫固化,也可150度高溫固化)顏色:米黃色、黑色、藍(lán)色、綠色等美國(guó)NO.1公司擁有世界頂尖的環(huán)氧樹脂膠粘劑專家,顛覆了人們對(duì)傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂膠的認(rèn)識(shí)。開發(fā)出用于微電子、半導(dǎo)體、線路板、顯示器、軍工器件、航天、船舶、建筑等行業(yè)領(lǐng)域。